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半自動(dòng)裱卡機(jī)的紙張?jiān)谶B接的時(shí)候需要用到專用的膠來(lái)粘接，這種叫和平常我們使用的膠有什么不同呢？
半自動(dòng)裱紙機(jī)優(yōu)勢(shì)：貼合精度基本可以達(dá)到在同一線直線上，免經(jīng)驗(yàn),生手一經(jīng)指導(dǎo)都能熟練操作,結(jié)構(gòu)合理,操作簡(jiǎn)單,安裝方便,適合大、中、小、各類印刷包裝企業(yè)使用，是對(duì)外加工裱紙廠的理想之選。
半自動(dòng)裱卡機(jī)專用膠具有以下特點(diǎn)：一、環(huán)保、**.二、不陀膠（不凝膠）流動(dòng)性好,故機(jī)械性能高.三、不返粒、無(wú)顆粒物,故平整度好.四、干燥快,用量少,粘結(jié)牢度高,故降低印刷成本。五、本產(chǎn)品為完全透明狀,
故不影響印刷效果，注意防凍零下3-5度不影響質(zhì)量。
接理論考慮的基本點(diǎn)都與半自動(dòng)裱卡機(jī)專用膠粘料的分子結(jié)構(gòu)和被粘物的表面結(jié)構(gòu)以及它們之間相互作用有關(guān)。從膠接體系破壞實(shí)驗(yàn)表明，膠接破壞時(shí)也現(xiàn)四種不同情況：
1.界面破壞：膠黏劑層全部與粘體表面分開(kāi)（膠粘界面完整脫離）；
2.內(nèi)聚力破壞：破壞發(fā)生在膠黏劑或被粘體本身，而不在膠粘界面間；
3.混合破壞：被粘物和膠黏劑層本身都有部分破壞或這兩者中只有其一。
這些破壞說(shuō)明粘接強(qiáng)度不僅與被粘劑與被粘物之間作用力有關(guān)，也與聚合物粘料的分子之間的作用力有關(guān)。
高聚物分子的化學(xué)結(jié)構(gòu)，以及聚集態(tài)都強(qiáng)烈地影響膠接強(qiáng)度，研究膠黏劑基料的分子結(jié)構(gòu)，對(duì)設(shè)計(jì)、合成和選用膠黏劑都十分重要。
上述就是半自動(dòng)裱卡機(jī)專用膠的特點(diǎn)。
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