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MSD的防護(hù)主要是防止潮氣進(jìn)入MSD內(nèi)部。當(dāng)潮氣進(jìn)入MSD內(nèi)部之后，潮氣會(huì)累積。（上海貼片加工）當(dāng)潮氣累積到一定程度之后（為MSD比重的0.1%WT），在MSD經(jīng)過回流焊或烤箱的高溫烘烤后，就會(huì)產(chǎn)生剝離、分層、微裂紋或爆米花現(xiàn)象。其損壞過程是MSD內(nèi)部的潮氣在經(jīng)過高溫時(shí)，就會(huì)汽化。汽化之后，其體積就會(huì)急劇增大。同時(shí)，也會(huì)造成MSD內(nèi)部的膨脹變形。在烘烤一段時(shí)間之后，MSD內(nèi)部潮氣由于壓力差而從MSD內(nèi)部排掉。而在烘烤的后期冷卻期間，由于熱脹冷縮，MSD內(nèi)部會(huì)縮回之前的狀態(tài)。但由于MSD內(nèi)部的材料一般都為剛性。故在熱脹冷縮之后就會(huì)有很大機(jī)率出現(xiàn)剝離、分層、微裂紋等現(xiàn)象，而裂紋擴(kuò)大化就成為爆米花現(xiàn)象。這就是MSD損壞的原理。
MSD進(jìn)行烘烤時(shí)要注意以下幾個(gè)問題——上海SMT貼片廠來為大家娓娓道來：
一般裝在高溫料盤（如高溫Tray盤）里面的器件都可以在125℃溫度下進(jìn)行烘烤，除非廠商特殊注明了溫度。Tray盤上面一般注有**烘烤溫度。
裝在低溫料盤（如低溫Tray盤、管筒、卷帶）內(nèi)的器件其烘烤溫度不能高于40℃，否則料盤會(huì)受到高溫?fù)p壞。
在125℃高溫烘烤以前要把紙/塑料袋/盒拿掉。
烘烤時(shí)注意ESD（靜電敏感）保護(hù)，尤其烘烤以后，環(huán)境特別干燥，最容易產(chǎn)生靜電。
烘烤時(shí)務(wù)必控制好溫度和時(shí)間。如果溫度過高，或時(shí)間過長(zhǎng)，（Pcba貼片加工）很容易使器件氧化，或著在器件內(nèi)部接連處產(chǎn)生金屬間化合物，從而影響器件的焊接性。
烘烤期間，注意不能導(dǎo)致料盤釋放出不明氣體，否則會(huì)影響器件的焊接性。
烘烤期間一定要作好烘烤記錄，以便控制好烘烤時(shí)間。
MSD的返修如果要拆掉主板上的器件，**采用局部加熱，器件的表面溫度控制在200℃以內(nèi)，以減小濕度造成的損壞。如果有些器件的溫度要超過200℃，而且超過了規(guī)定的Floor Life，在返工前要對(duì)主板進(jìn)行烘烤，烘烤方法見下段介紹；在Floor Life以內(nèi)，器件所能經(jīng)受的溫度和回流焊接所能承受的溫度一樣。
如果拆除器件是為了進(jìn)行缺陷分析，一定要遵循上面的建議，否則濕度造成的損壞會(huì)掩蓋本來的缺陷原因。
如果器件拆除以后要回收再用，更要遵循上面的建議。MSD經(jīng)過若干次回流焊接或返工后，并不能代替烘干處理。
有些SMD器件和主板不能承受長(zhǎng)時(shí)間的高溫烘烤，如一些FR-4材料，不能承受24小時(shí)125℃的烘烤；一些電池和電解電容也對(duì)溫度很敏感。綜合考慮這些因素，選擇合適的烘烤方法。
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資訊來源：上海SMT貼片廠