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74102-487-51板卡渠道商介紹,提問(wèn)者：請(qǐng)問(wèn)焊接40片板卡，中間過(guò)程出現(xiàn)三片（不連續(xù)）cpu翹曲，起泡，cpu上邊的晶體裂了，請(qǐng)問(wèn)是什么原因引起？



廖小波：板子外形尺寸多大？多厚？板邊連接器是預(yù)先用螺釘鎖緊后過(guò)的回流焊嗎？板子另外兩個(gè)邊上是啥狀態(tài)？CPU尺寸多大？



提問(wèn)者：板卡尺寸是192×140mm，板后是1.6mm，cpu尺寸是42×24mm,厚度1.35mm。CPU從倉(cāng)庫(kù)領(lǐng)料后直接放到干燥柜里了，2天后焊接，沒(méi)有經(jīng)過(guò)烘烤。



廖小波：

印制板焊接前的烘板處理有兩種作用，一是通過(guò)加熱去除基板內(nèi)的潮氣，防止焊接分層、起泡；二是去除基板內(nèi)的殘余內(nèi)應(yīng)力，防止基板在焊接過(guò)程中翹曲變形。



印制板基材是有吸潮性的，特別是一些質(zhì)量等級(jí)不高的基板，如貯存的環(huán)境條件管控不當(dāng)，加之存放的時(shí)間太久，其“吸潮”量引發(fā)焊接后變色、分層、起泡的幾率非常高。民品生產(chǎn)講求成本，印制板基材的質(zhì)量通常好不到哪兒去，因此，焊前“排潮”幾乎是一道必須的工序。相對(duì)來(lái)講，軍品板由于定制時(shí)對(duì)選材要求較嚴(yán)，因而因“吸潮”引發(fā)的質(zhì)量問(wèn)題要少些。



從機(jī)理上講，印制板“排潮”所需的溫度要求并不高，通常有125℃就足夠了。但考慮到環(huán)氧樹(shù)脂對(duì)水分子的釋放特性，通常講求梯度升溫，例如，先用80℃～85℃預(yù)烘1h~2h，然后升溫至上限溫度（125℃）烘烤2h~4h，**隨烘箱自然（緩慢）冷卻至60℃以下再取除。



印制板基板的“殘余內(nèi)應(yīng)力”，主要是由印制板基材中環(huán)氧樹(shù)脂內(nèi)殘留的活性基團(tuán)引起的。這些活性基團(tuán)在焊接高溫的作用下，會(huì)使基板的玻璃態(tài)轉(zhuǎn)化溫度（Tg）值降低，基板軟化。而軟化后的基板會(huì)因多層板各層電路的分布不均勻，或雙面板兩面電路的分布不均勻發(fā)生翹曲變形。焊接前的“去應(yīng)力烘板”，就是試圖通過(guò)將板子加熱至Tg溫度以上20℃～30℃，讓環(huán)氧樹(shù)脂中的殘余活性基團(tuán)被充分“反應(yīng)”消耗完畢，從而提高基板的熱穩(wěn)定性。通常情況下，“殘余應(yīng)力”問(wèn)題大多集中在多層板上，而在雙面板上則表現(xiàn)得較輕微。當(dāng)然，如果印制板基板的Tg值本來(lái)就較低，那這種印制板如果布線不均勻，在焊接過(guò)程中要發(fā)翹曲變形就是必然的，焊前即便做過(guò)去應(yīng)力烘板也無(wú)濟(jì)于事。



顯然，印制板“去應(yīng)力烘板”的溫度條件，已超過(guò)了“排潮”所需的條件，可以同時(shí)實(shí)現(xiàn)“排潮”功能。



特別要強(qiáng)調(diào)的是，去應(yīng)力烘板更要注重梯度升溫和緩慢降溫



大多數(shù)芯片的封裝材料，也都是環(huán)氧樹(shù)脂，且一般都是高Tg的環(huán)氧樹(shù)脂。芯片在焊接過(guò)程中翹曲變形，也是“殘余應(yīng)力”作崇的結(jié)果。因此，了解到你所使用的芯片封裝材料的Tg值，對(duì)于制定去應(yīng)力烘烤溫度值是非常有用的。只是要注意，高溫（超過(guò)125℃）長(zhǎng)時(shí)間的烘烤，有可能損傷印制板焊盤或元器件引線、端子的可焊性！

資訊來(lái)源：汕頭羅克自動(dòng)化