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810-073479-005 710-073479-005全新板卡渠道商介紹，半導(dǎo)體行業(yè)技術(shù)高、進(jìn)步快，一代產(chǎn)品需要一代工藝，而一代工藝需要一代設(shè)備。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)進(jìn)步主要有兩大方向：一是制程越小→晶體管越小→相同面積上的元件數(shù)越多→性能越高→產(chǎn)品越好；二是硅片直徑越大→硅片面積越大→單個(gè)晶圓上芯片數(shù)量越多→效率越高→成本越低。

半導(dǎo)體工藝流程主要包括單晶硅片制造、IC設(shè)計(jì)、IC制造和IC封測(cè)。單晶硅片制造需要單晶爐等設(shè)備，IC制造需要光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、薄膜設(shè)備、擴(kuò)散\離子注入設(shè)備、濕法設(shè)備、過程檢測(cè)等六大類設(shè)備。半導(dǎo)體設(shè)備中，晶圓代工廠設(shè)備采購額約占80%，檢測(cè)設(shè)備約占8%，封裝設(shè)備約占7%，硅片廠設(shè)備等其他約占5%。

一般情況下，不同的晶圓尺寸和制程的IC制造產(chǎn)線所需的設(shè)備數(shù)量不同。以每1萬片/月產(chǎn)能計(jì)算，12寸產(chǎn)線所需的設(shè)備數(shù)量要比8寸產(chǎn)線多，12寸先進(jìn)制程產(chǎn)線所需的設(shè)備數(shù)量要比12寸成熟制程產(chǎn)線設(shè)備多。

半導(dǎo)體設(shè)備屬于高端制造裝備，其價(jià)值量較高。比如高端EUV光刻機(jī)單價(jià)甚至超過1億美金。總體上看，IC制造設(shè)備市場(chǎng)中刻蝕機(jī)、光刻機(jī)、薄膜設(shè)備的價(jià)值量占比較高。

1.2、市場(chǎng)規(guī)模：2020全球預(yù)計(jì)超700億美元，中國大陸占比超20%2020年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)超700億美元。根據(jù)2018年12月12日SEMI在SEMICON Japan 2018展覽會(huì)上發(fā)布年終預(yù)測(cè)報(bào)告顯示，2018年新的半導(dǎo)體制造設(shè)備的全球銷售額預(yù)計(jì)將增加9.7%達(dá)到621億美元，超過2017年創(chuàng)下的566億美元的歷史新高。預(yù)計(jì)2019年設(shè)備市場(chǎng)將收縮4.0%至596億美元，但2020年將增長(zhǎng)20.7%，達(dá)到719億美元，創(chuàng)歷史新高。

2020年中國大陸市場(chǎng)規(guī)模占比超20%，約170億美元。根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，2017年中國大陸半導(dǎo)體設(shè)備銷售額82.3億美元，同比增長(zhǎng)27%，約占全球的15%，預(yù)計(jì)2020年占比將超過20%，約170億美元。

1.3、競(jìng)爭(zhēng)格局：從總體到局部，市場(chǎng)集中度高半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)集中度高，CR10超60%。全球半導(dǎo)體設(shè)備生產(chǎn)企業(yè)主要集中于歐美、日本、韓國和我國臺(tái)灣地區(qū)等，以美國應(yīng)用材料、荷蘭阿斯麥、美國泛林集團(tuán)、日本東京電子、美國科天等為代表的國際知名企業(yè)起步較早，經(jīng)過多年發(fā)展，憑借資金、技術(shù)、客戶資源、品牌等方面的優(yōu)勢(shì)，占據(jù)了全球集成電路裝備市場(chǎng)的主要份額。

1.4、國產(chǎn)化情況：國產(chǎn)設(shè)備自給率低，技術(shù)加速追趕國產(chǎn)設(shè)備自給率低，進(jìn)口替代空間大。供給端看，根據(jù)中國電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會(huì)對(duì)國內(nèi)42家主要半導(dǎo)體設(shè)備制造商的統(tǒng)計(jì)，2017年國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備銷售額為89億元，自給率約為14.3%。中國電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)的數(shù)據(jù)包括LED、顯示、光伏等設(shè)備，我們認(rèn)為實(shí)際上國內(nèi)集成電路IC設(shè)備國內(nèi)市場(chǎng)自給率僅有5%左右，在全球市場(chǎng)僅占1-2%。

02專項(xiàng)頂層設(shè)計(jì)，技術(shù)加速追趕。2002年之前，我國集成電路設(shè)備基本全進(jìn)口，中國只有3家集成電路設(shè)備廠商，由北方微電子、北京中科信和上海微電子分別承接國家“863”計(jì)劃中的刻蝕機(jī)、離子注入機(jī)和光刻機(jī)項(xiàng)目。2006年，《國家中長(zhǎng)期科學(xué)和技術(shù)發(fā)展規(guī)劃綱要（2006-2020年）》設(shè)立國家科技重大專項(xiàng)——極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝科技項(xiàng)目（簡(jiǎn)稱02專項(xiàng)）研發(fā)國產(chǎn)化設(shè)備，并于2008年開始實(shí)施。2008年之前我國12英寸國產(chǎn)設(shè)備為空白，只有2種8英寸設(shè)備。

在02專項(xiàng)的統(tǒng)籌規(guī)劃下，國內(nèi)半導(dǎo)體廠商分工合作研發(fā)不同設(shè)備，涵蓋了主要設(shè)備種類。目前已有20種芯片制造關(guān)鍵裝備、17種先進(jìn)封裝設(shè)備，通過大生產(chǎn)線驗(yàn)證進(jìn)入海內(nèi)外銷售。

國內(nèi)IC制造設(shè)備工藝覆蓋率仍比較低，國產(chǎn)廠商技術(shù)加速追趕。國產(chǎn)全部IC設(shè)備在邏輯IC產(chǎn)線上65/55nm工藝覆蓋率才31%，40nm工藝覆蓋率僅17%，28nm工藝覆蓋率僅16%；在存儲(chǔ)芯片產(chǎn)線上的工藝覆蓋率大概約為15-25%。隨著摩爾定律放緩，國產(chǎn)廠商技術(shù)加速追趕。以北方華創(chuàng)刻蝕機(jī)為例，2007年研發(fā)出8寸100nm設(shè)備，比國際大廠晚8年；2011年研發(fā)出12寸65nm設(shè)備，比國際大廠晚6年；2013年研發(fā)出12寸28nm設(shè)備，比國際大廠晚3~4年；2016年研發(fā)12寸14nm設(shè)備，比國際大廠晚2~3年。



資訊來源：汕頭羅克自動(dòng)化