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　一、SMT貼片單面組裝：

　　來料檢測(cè) => 絲印焊膏(點(diǎn)貼片膠)=> 貼片 => 烘干(固化)=> 回流焊接=> 清洗 => 檢測(cè) => 返修

　　二、SMT貼片雙面組裝;

　　A：來料檢測(cè) => PCB的A面絲印焊膏(點(diǎn)貼片膠)=> 貼片 => 烘干(固化)=> A面回流焊接 => 清洗 => 翻板=> PCB的B面絲印焊膏(點(diǎn)貼片膠)=> 貼片 => 烘干 => 回流焊接 (**僅對(duì)B面 => 清洗 =>檢測(cè) => 返修)

　　此工藝適用于在PCB兩面均貼裝有PLCC等較大的SMD時(shí)采用。

　　：來料檢測(cè) => PCB的A面絲印焊膏(點(diǎn)貼片膠)=> 貼片 => 烘干(固化)=> A面回流焊接 => 清洗 =>

　　翻板=> PCB的B面點(diǎn)貼片膠 => 貼片 => 固化 => B面波峰焊 => 清洗 => 檢測(cè) => 返修)

　　此工藝適用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面組裝的SMD中，只有SOT或SOIC(28)引腳以下時(shí)，宜采用此工藝。

　　三、SMT貼片單面混裝工藝：

　　來料檢測(cè) => PCB的A面絲印焊膏(點(diǎn)貼片膠)=> 貼片 => 烘干(固化)=>回流焊接 => 清洗 => 插件 =>

　　波峰焊 =>清洗 => 檢測(cè) => 返修

　　四、SMT貼片雙面混裝工藝：

　　A：來料檢測(cè) => PCB的B面點(diǎn)貼片膠 => 貼片 => 固化 => 翻板 => PCB的A面插件 => 波峰焊 => 清洗 => 檢測(cè) => 返修

　　先貼后插，適用于SMD元件多于分離元件的情況

　　B：來料檢測(cè) => PCB的A面插件(引腳打彎)=> 翻板 => PCB的B面點(diǎn) 貼片膠 => 貼片 => 固化 => 翻板 => 波峰焊 => 清洗 =>檢測(cè) => 返修

　　先插后貼，適用于分離元件多于SMD元件的情況

　　C：來料檢測(cè) => PCB的A面絲印焊膏 => 貼片 => 烘干 => 回流焊接 => 插件，引腳打彎 => 翻板 =>PCB的B面點(diǎn)貼片膠 => 貼片 => 固化 =>翻板 => 波峰焊 => 清洗 => 檢測(cè) => 返修

　　A面混裝，B面貼裝。

　　D：來料檢測(cè) => PCB的B面點(diǎn)貼片膠 => 貼片 => 固化 => 翻板 => PCB的A面 絲印焊膏 => 貼片 =>A面回流焊接 => 插件 => B面波峰焊 => 清洗 => 檢測(cè) => 返修

　　A面混裝，B面貼裝。先貼兩面SMD，回流焊接，后插裝，波峰焊

　　E：來料檢測(cè) => PCB的B面絲印焊膏(點(diǎn)貼片膠)=> 貼片 => 烘干(固化)=> 回流焊接 => 翻板 =>PCB的A面絲印焊膏 => 貼片 => 烘干 => 回流焊接1(可采用局部焊接)=> 插件 => 波峰焊2 (如插裝元件少，可使用手工焊接)=> 清洗 => 檢測(cè) => 返修

　　A面貼裝、B面混裝。

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