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復合材料熱膨脹系數小尺寸穩定性好

　　金屬基復合材料中金屬基體占有很高的體積百分數，一般在60%以上，因此仍保持金屬所持有的良好導熱和導電性。良好的導熱性可以**地傳熱，減少構件受熱后產生的溫度梯度和迅速散熱，這對尺寸穩定性要求高的構件和高集成度的電子器件尤為重要。河南洗沙機良好的導電性可以防止飛行器構件產生靜電聚集的問題。

　　在金屬基復合材料中采用高導熱性的增強物還可以進一步提高金屬基復合材料的導熱系數，使復合材料的熱導率比純金屬基體還高。高壓微粉磨為了解決高集成度電子器件的散熱問題，現已研究成功的超高模量石墨纖維、金剛石纖維、金剛石顆粒增強鋁基、銅基復合材料的導熱率比純鋁、銅還高，用它們制成的集成電路底板和封裝件可**迅速地把熱量散去，提高了集成電路的可靠性。

　　金屬基復合材料中所用的增強物碳纖維、碳化硅纖維、晶須、顆粒、硼纖維等均具有很小的熱膨脹系數又具有很高的模量，特別是高模、超高模量的石墨纖維具有負的熱膨脹系數。河南紅星機械廠加入相當含量的增強物不僅大幅度提高材料的強度和模量，也使其熱膨脹系數明顯下降并可通過調整增強物的含量獲得不同的熱膨脹系數，以滿足各種工況要求。例如，石墨纖維增強鎂基復合材料，當石墨纖維含量達到48%時，復合材料的熱膨脹系數為零，即在溫度變化時使用這種復合材料做成的零件不發生熱變形，這對人造衛星構件特別重要。