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　　我們在SMT貼片加工中，偶爾會發現會有器件貼片的時候產生立碑不良，那么何為立碑？產生這種不良缺陷是由什么原因引起的？又該如何解決立碑不良？今天就和大家講講。


　　什么是立碑？


　　立碑（tombstone）也叫曼哈頓吊橋或吊橋效應等，是一種片式（無源）元器件組裝缺陷狀況，其成因是零件兩端的錫膏融化時間不一致，而導致片式元件兩端受力不均，這種片式元件自身質量比較輕，在應力的作用下就會造成一邊翹起，形象地稱之為立碑。


　　立碑產生的原因


　　立碑出現的主要原因是由于在回流時元器件的兩端在溶解的焊料中受到的張力不平衡。錫盤外側向外的拉力大于其余各力的合力時，就產生了立碑現象。


　　原因分析


　　1、焊盤大�。涸谠O計焊盤時若焊盤超過元件端子后，向外補償的距離太少將會減少**角，從而在焊縫面上增加拉力的垂直矢量，這樣會使立碑現象更加嚴重。如果焊接焊盤設計太寬，元件則會漂移而使元件兩端之間的拉力失去平衡，繼而產生了立碑。


　　解決方法：工程經驗發現，適當減少焊盤的寬度及增加向外延伸長度，在條件允許的情況下，使用圓狀焊盤比起矩形焊盤能提供更低的立碑率。對于不同封裝的不同焊盤在設計時提供了焊盤補償的數據，這些經過生產驗證的工程數據，可以作為大多數的硬件或PCB封裝設計工程師自行建庫時的參考。


　　2、焊盤間隔尺寸設計：片式元件兩焊盤之間間隔如設計不合理也會產生立碑，太小的間隔將引起片式元件本身在熔融焊料上部漂移，太大的間隔將很容易造成兩者之中任一端從焊盤上翹起。


　　解決方法：在元器件兩的焊盤之間采取適當的間隔。


　　3、片式分立元件端子的金屬尺寸：如果片式元器件下面的金屬端子的寬度和面積太小，它們將減少片式元件下面的拉力，這樣就會加劇立碑的情況。


　　解決方法：在選用片式元器件時，盡量選用兩端表面積較大的端子的元件。


　　4、錫膏印刷厚度


　　較高的錫膏印刷厚度產生更多的立碑，主要是因為元件在大量的熔融焊料中“漂移”。這些與鋼網的制作及加工細節相關：


　�、黉摼W太厚，錫膏量太多；


　�、阡摼W與PCB間距過大；


　　③印刷機刮刀壓力過��；


　　④多次印刷錫膏；


　　⑤錫膏坍塌（粘度低）；


　�、掊a膏印刷偏移等。


　　解決方法：


　　使用較薄的錫膏印刷厚度。在具體生產時則需要注意下面的這些情況：


　�、僬{整錫膏印刷機參數；


　�、谡{整錫膏印刷機刮刀壓力；


　　③只印刷一次錫膏；


　　④縮短錫膏印刷后放置時間（調整錫膏粘度）；


　　⑤調整錫膏印刷機參數；


　　⑥調整貼片機座標；

　�、哒{整回流爐設置。



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