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一、導熱阻燃灌封膠概述

導熱阻燃灌封是一種低粘度，阻燃，兩組分加成型硅膠導熱灌封料。它可以在室溫或加熱下固化。溫度越高，固化越快。在固化過程中，它不會散發熱量，不會腐蝕并且不會產生任何副產物。適用于電子零件和固定部件的絕緣，防水，防潮，防霉，防塵，耐化學藥品，耐黃變和耐候性。

導熱阻燃灌封膠的主要特點是粘合力強，固化后硬度高。導熱阻燃灌封膠的主要特性是杰出的耐候性，固化后的良好彈性以及相對較低的硬度。它廣泛用于各種電子元件的導熱性，絕緣性，灌封性，粘附性和耐沖擊性。

二、灌封膠簡介

灌封是將粘合劑機械或手動倒入裝有電子元件和電路的設備中，并在常溫或加熱條件下固化，從而成為具有優異性能的熱固性聚合物絕緣材料。加強電子設備的完整性，提高抵抗外界沖擊和振動的能力；改善內部元件與電路之間的絕緣，有利于設備的小型化和輕量化；避免部件和電路直接暴露，提高設備的防水防潮性能，并改善性能和穩定性參數。

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三、導熱阻燃灌封膠成分分析配方化驗檢測提示

1.從低到高的完整熱導率系列，固化產物的熱膨脹系數非常低。它不是親水性的，可以防止水分和灰塵影響零件。

2.加成型反應后，在固化過程中不會發生體積變化，從而減少了包裝組件的應力。

3.它在相同的導熱率下具有低粘度和良好的流平性。適用于小模塊的灌封，輕松排出蒸汽氣泡。

4.它通過增塑而固化，并且不會因局部環境中封閉溫度的升高而分解。沒有底漆，它對金屬和電子表面具有很強的附著力。